ABLESTIK 爱博斯迪科2020 爱博斯迪克胶水 2020 紫外线固化胶

 ABLESTIK SSP 2020，银烧结膏，高功率芯片贴装

 ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片粘合剂，专为需要高导热性和导电性的设备而设计。 ABLESTIK SSP 2020 的配方可提供功率设备产生的高热传递。 ABLESTIK SSP 2020 在高达 260oC 的工作温度下保持高附着力。

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