电子元器件破坏性物理分析（DPA）

电子元器件破坏性物理分析（DPA）：元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同，导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求；另一方面，在装机后出现的相关问题，将推高整改与制造成本。因此，尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件，并提出批次处理意见和改进措施，对提高电子元器件的使用可靠性、并最终提升电子设备的质量显得尤为重要。电子元器件破坏性物理分析（DPA）

 

测试周期：5～10个工作日  可提供加急服务

 

产品范围：覆盖所有种类和封装的电子元器件型号，包含：电阻器；电容器；磁珠；电感器；变压器；晶体振荡器；晶体谐振器；继电器；半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等）；电连接器；开关及面板元件；半导体集成电路（时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片（稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等）、数模转换器（A/D、D/A、SRD）、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等）；滤波器；电源模块；IGBT等。

 

测试项目：

测试项目	测试标准及方法	样品要求
外部目检 Visual Inspection	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
X光检查 X-ray Inspection	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
粒子噪声检查 PIND	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
物理检查 Physical Check	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
气密性检查 Airproof  Check	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
内部水汽 Internal Vapor Analysis	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
开封 Decap	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
内部目检 Internal Inspection	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
电镜能谱 SEM/EDAX	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
超声波检查 C－SAM	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
引出端强度 Terminal strength	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
拉拔力 Pull Test	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
切片 Cross-section	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
粘接强度 Attachment’s  strength	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
钝化层完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
制样镜检 Sampling with Microscope	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
引线键合强度 bonding strength	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
接触件检查 Contact Check	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样
剪切强度测试 Shear Test	GJB4027或按客户要求	按规范要求进行抽样