HMDS尾气处理设备，HMDS废气净化系统简介
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。从而产生的尾气需要净化处理后才可排放在大气中。
HMDS尾气处理设备，HMDS废气净化系统参考资料
一、VOC废气处理技术——热破坏法热破坏法是指直接和辅助燃烧有机气体，也就是VOC，或利用合适的催化剂加快VOC的化学反应，终达到降低有机物浓度，使其不再具有危害性的一种处理方法。
二、VOC废气处理技术——吸附法有机废气中的吸附法主要适用于低浓度、高通量有机废气。现阶段，这种有机废气的处理方法已经相当成熟，能量消耗比较小，但是处理效率却非常高，而且可以*净化有害有机废气。实践证明，这种处理方法值得推广应用。
三、VOC废气处理技术——生物处理法生物法净化voc废气是近年发展起来的空气污染控制技术，它比传统工艺投资少，运行费用低，操作简单，应用范围广，是有望替代燃烧法和吸附净化法的新技术。从处理的基本原理上讲，采用生物处理方法处理有机废气，是使用微生物的生理过程把有机废气中的有害物质转化为简单的无机物，比如CO2、H2O和其它简单无机物等。这是一种无害的有机废气处理方式。生物净化法实际上是利用微生物的生命活动将废气中的有害物质转变成简单的无机物(如二氧化碳和水)以及细胞物质等，主要工艺有生物洗涤法，生物过滤法和生物滴滤法。
四、VOC废气处理技术——变压吸附分离与净化技术变压吸附分离与净化技术是利用气体组分可吸附在固体材料上的特性，在有机废气与分离净化装置中，气体的压力会出现一定的变化，通过这种压力变化来处理有机废气。
五、VOC废气处理技术——氧化法对于有毒、有害，而且不需要回收的VOC，热氧化法是适合的处理技术和方法。氧化法的基本原理：VOC与O2发生氧化反应，生成CO2和H2O。