点胶是一种以可控的方式对胶体进行精确分配的技术，在微电子封装技术中起到了非常关键的作用。随着技术的变革，流体点胶开始了由接触式点胶向非接触式点胶的转变。喷射点胶与接触式点胶相比具有点胶精度高、速度快、不受空间约束等优势，现代压电点胶技术|压电阀为微电子封装领域提供高速、高质量和低成本的流体点胶技术。喷射点胶技术代表着流体点胶技术的发展趋势，在未来势必得到更广泛的应用。
点胶是微电子封装工业中一道很重要的工序，现代压电点胶技术|压电阀广泛用于集成电路封装（AICE）和表面贴装（SMT），它利用某种方法将一定量的粘接剂挤压到基板或基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。胶滴的直径、*性等质量问题直接关系到封装产品的质量。随着点胶技术的发展，将使集成电路的总成本大幅度降低。
首先，对点胶机蠕动泵的工作原理进行了介绍，接着分析了点胶系统对点、线基本轨迹进行点胶的运动过程，得出了点胶时间和点胶厚度，点胶时间和点胶长度的关系。通过对平面上整规的点阵列、散乱点、封闭曲线、非封闭曲线的点胶过程进行分析，从运动控制角度提出了各种情况相应的改进控制方法。由于Z轴的运动曲线会对点胶效果产生严重的影响，同时也为了提高该轴的稳定性，通过阐述和分析直线型和指数型加减速曲线的优缺点，我们后决定选取S形曲线作为该轴的运动曲线。根据蠕动泵的特点及对自行设计的驱动电路的工作原理的介绍，我们用自行设计的驱动电路来驱动步进电机，从而带动蠕动泵进行点胶，达到了较高的点胶精度。