深圳市天侠科技有限公司

根据LED研究中心报告指出，2016年由于紫外光LED产品积极导入光固化、杀菌与净化市场等各项应用，预估产值将成长至1.66亿美元（约合人民币11.67亿元），到了2021年将达5.55亿美元（约合人民币37.01亿元），年复合成长率高达27％。在技术持续进展下，预估2016年UV－C LED杀菌与净化应用的市场产值达2800万美元（约合人民币1.87亿元），2021年将达2.57亿美元（约合人民币17.14亿元），年复合成长率高达56％。
采购提示
  具体价格为议价，根据具体订量和参数而定，具体的价格您可以联系我们咨询，以实时报价为准。
产品介绍
  波长准，能量高，光衰低，光效好，光色均匀。采用全新倒装工艺，简化了生产流程，大幅提高灯珠导热效果，使之散热迅速，减少热量堆积对灯珠部件造成的损伤，从而提升灯珠的整体寿命。
使用注意
  温馨提示，为了使我司产品发挥**性能及减少客户使用产品过程中出现故障，请注意：
  1)紫外LED贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存;
  2)使用的整个过程所有与紫外LED直接接触的人员都要做好防止和消除静电措施，切勿直接用手触摸紫外发光二极管;
  4)生产前检查机台设备接地线是否正常，作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接并接地;
  5)焊接时，要注意焊接时间，焊接温度，另外正负极性要分清;
  6)电流电压等电气参数不能超过额定参数值。
  焊接大功率紫外LED时需要注意：
  1)焊接时间不能超过3S;
  2)焊接温度要≤260度;
  3)回流焊接只允许焊1次;
  4)焊接时，分清正负极性，注意避开透镜，以防损坏透镜;
  5)做好散热措施，特别是大功率UVLED尽量保证足够散热器面积;
  6)为使紫外发光二极管寿命更长，建议使用较稳定的恒流驱动电流或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC。
  封装芯片注意事项：
  静电会损伤晶粒，因此在制造过程需有静电防护。下面的例子可以帮助芯片免于静电击伤：
  1)所有设备均需适当接地;
  2)作业人员在接触芯片时均需配戴静电环;
  3)在晶粒翻转与其它制程中，需使用离子风扇来避免晶粒受到静电击伤;
  4)建议在封装内加上保护组件，如齐纳二极管。
特点
  1. 冷光源，无热辐射，适用于热敏材料的粘接
  2. 即开机关，无需预热，照射强度可达8000mW/c㎡ 以上
  3. 外形小巧，使得设备能轻而易举的整合到全自动生产线和设备中
  4. UV LED无红外辐射、无有害气体产生，符合ROHS标准。相对传统汞灯更安全、更环保
  5.寿命达20000小时以上，可大幅削减运行成本和维护工时
  6.连接线为耐弯曲电缆，随意安装在可动部，满足反复移动的需要

-3535 1in1 Normal [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA33T00RL00；LEUVA33T00TL00；LEUVA33T00UL00；LEUVA33T00VL00；

-3535 1in1 H1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA33W70RL00；LEUVA33W70TL00；LEUVA33W70UL00；LEUVA33W70VL00；

-3535 1in1 Narrow[365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA35T01RL00；LEUVA35T01TL00；LEUVA35T01UL00；LEUVA35T01VL00；

-6060 1in1 G1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA66R40RV00；LEUVA66U00TV00；LEUVA66U30UV00；LEUVA66R40VV00；

-6060 1in1 H1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA66X00RV00；LEUVA66U00TV00；LEUVA66X00TV00；TBD；

-6868 4in1[365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA77000RV00；LEUVA77Z80TV00；LEUVA77Z80UV00；LEUVA77Z80VV00；

UVC:

-3535 1in1[278nm]LEUVA33B00HF00

-6060 1in1[305nm]LEUVA66G00KF00

-6060 1in1[278nm]LEUVA66B00HF00；LEUVA66G00HF00

-6868 1in1[275nm]LEUVA77G00HF00