| 功能 | 粘接 |
|---|---|
| 颜色 | 白色 |
| 用途范围 | 中坚板与PVC膜真空复合 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 品牌 | 爱博斯迪科 |
| 型号 | 8380 |
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on silver plated copper leadframe | 13.5 公斤-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 100.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 | 56.0 ppm/°C |
ABLESTIK 8380，环氧树脂，芯片粘接，导电粘合剂
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